当时日期:
资讯动态 News当前位置:首页资讯动态平台公告

是德科技集成电路芯片测试技术研讨会

作者:HFICC 来源:本站 发表时间:2017-9-20 查看:
  

 

926日,合肥市高新区望江西路860号科技服务中心B1楼大厅,合肥ICC诚邀您参加由合肥市集成电路设计验证分析公共服务平台、是德科技共同举办的集成电路芯片测试技术研讨会,本次会议邀请多位同行专家共同探讨IC芯片测试技术及未来发展,我们诚挚邀请您出席我们的研讨会,衷心期待您的参加!

研讨会主要内容包括:

1 高速serdes芯片测试;

2 高精度ADC/DAC芯片测试方法;

3 如何使用到时参数分析仪测量I/V,C/V等参数;

4 射频功率放大器双工器整合模组(PAD)生产测试优化方案。

 

                                     详细信息及报名可扫描下方二维码

资讯分类 News Nav
联系我们 Contact Us

联系人: 朱志国

联系手机:15155161937

联系邮箱:Roy@hficc.com

联系电话: 0551-65379958

联系传真: 0551-65379959

联系地址

安徽省合肥市高新区望江西路860号科技创新服务中心B座7楼