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2018年8寸晶圆产能持续吃紧!

作者:HFICC 来源:本站 发表时间:2018-1-19 查看:
 

去年下半年传出8寸晶圆代工产能接近满载、产能吃紧,第4季传出调涨报价讯息,主要因全球设备供货商主力于12寸晶圆,逐渐退出8寸设备市场,虽一度传出国际设备厂因应8寸需求, 恢复供应8寸设备产能,但缓不济急,8寸晶圆代工产能目前仍相当吃紧。

另一方面,近年来物联网市场逐渐成熟,不少IC设计厂商投入物联网相关产品开发,多数IC设计厂商因应制程及成本考虑,逐渐将6寸生产产品线转向8寸,加上LED灯带动MOSFET需求上扬,及近年来指纹识别需求大增,供需失衡之下,台积电、世界先进8寸产能达满载状态,产能吃紧。

业界指出,20188寸晶圆应用增加,除指纹识别整体市场量仍持续成长30%40%,电源管理IC也将持续成长预估年增15% 17%,而今年全球半导体成长约5%7%

 据最新观察指出,由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用,IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%,以缓解成本上升的压力。

业界指出,由于上游硅晶圆缺货问题短时间内仍然无解,2017年下半年开始晶圆代工厂纷纷调整8英寸厂的自身产品组合,希望将利润极大化,除了调涨晶圆代工价格,也减少驱动IC投片量。

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