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国家集成电路产业投资基金一期投资企业估值效果分析

作者:合肥平台 来源:本站 发表时间:2018-7-8 查看:
 

20149月,在工信部、财政部的指导下,国家集成电路产业投资基金(简称大基金)正式设立,基金一期(2014.09-2018.06)从成立到投资完毕历时将近四年,总投资额为1387亿元,投资上市公司20多家,非上市公司50多家,投资成效显著。

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大基金一期投资成果

大基金一期投资集成电路产业领域主要为设计、制造、封测和装备材料四大领域,投资比例大致为2611,四大方向主要领域均已完成布局。其中,芯片设计领域先进设计水平达到16/14纳米,制造领域中芯国际28纳米多晶硅栅极工艺产品良好率达到80%,封测领域中芯长电14纳米凸块封装已经量产,装备材料领域中刻蚀机、12英寸硅片等主要核心领域已经布局,详见表1

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大基金一期投资上市企业估值分析

(一)大基金一期投资上市企业总体估值

据华信研究院统计,截止到20166月中旬,大基金一期投资上市公司26家,投资资产增速明显。表2为大基金投资上市公司基本情况及投资成本与市值对比情况,其中有21家企业我们对其进行了估值,有5家企业因特殊情况暂未进行估值。由表2可以明显地看出,21家投资企业中有15家企业最新持股市值均大于所投资成本,且增速明显,其中长川科技、华天科技和通富微电增速位列前三位,分别达到了817.5%598.8%216.09%;其余6家企业最新持股市值小于所投资成本,分别下降了37.25%26.12%48.89% 18.09%  40.3%  0.59 %,属于正常波动范围。


总体来看,21个企业总投资成本为278.08亿元,最新持股市值为425.56亿元,资产总体增速为53.03%,投资效果显著。


(二)大基金一期投资上市公司分领域估值


3为大基金一期投资上市公司分领域估值情况,由表3可以明显看出大基金一期投资集成电路的四个领域持有资产增速存在明显差异,增速从高到底为封测领域、材料装备领域、制造领域和设计领域。



其中,大基金投资封测领域资产增速为118.44%,材料装备领域为67.34%,制造领域为58.94%,设计领域仅为10.55%。通过分析不难发现,这种梯度增速差异现象和我国目前集成电路整体落后的现状有关。众所周知,集成电路上中游产业大致可以分为设计、材料装备、制造和封测四大领域,目前我国下游需求非常大,我国集成电路落后的主要原因是上中游产业链,也就是集成电路的生产环节,而上中游产业链中设计环节是技术壁垒最高的环节,也是我国集成电路比较薄弱的环节,虽然大基金投资设计领域成本很大(平均投资成本为12.16亿元,在四个领域中排名第二),但从四年时间大基金资产增速来看,我国集成电路设计领域仍然发展非常缓慢;其次是材料装备和制造环节,资产增速都达到了平均增速之上,取得了稳定的进步;最后是封测环节,资产增速达到了118.44%,远高于资产平均增速,在四个领域中排名第一,发展迅速。

从产业链角度来看,大基金投资上游企业数量最多,达到了13家,中游企业为8家,上市公司中大基金暂未投资下游企业,未上市公司中大基金投资了中电港等下游企业。资产增速方面,中游企业和下游企业大基金持有资产增速差异较大。其中,大基金投资中游企业增速为72.33%,高于上市公司平均增速53.03%,上游企业增速为22.19%,远低于上市公司平均增速。这说明从20142018这四年时间以来,我国集成电路中游企业得到了较大的发展,但上游产业依然发展缓慢,有待进一步的发展。出现这种现象的原因是上游产业是集成电路技术要求最高、研发投入要求最多、需要时间积累最久的环节,我国由于集成电路起步较晚和研发投入一直不足等问题,上游产业依然发展缓慢。

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大基金一期投资非上市企业估值分析


4为大基金一期投资非上市公司(部分企业)投资成本与市值对比情况,由表可以看出8家所投资企业持有资产估值均大于所投资成本,且增速明显。


其中鑫华半导体、紫光展讯和中兴微电子增速位列前三位,分别达到了1860.8%1263.64%500%,远远高于平均增速417.36%,增速非常明显;其余企业除匠芯知本增速较小外,均增速可观。值得注意的是,和大基金投资上市企业相比,非上市企业增幅普遍很高,这和非上市企业估值有关,非上市企业大多是初创、新型增长型企业,估值往往很高甚至过高,不过这并不影响对于问题的分析,因为估值高是企业具备发展潜力、存在高成长价值的一种体现。总体来看,大基金一期所持有的非上市企业资产增速明显,平均增速也远远高于上市公司,投资效果显著。 

 

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结论

综合大基金投资的上市企业和非上市企业总体效果来看,大基金一期投资效果显著,取得了非常好的成绩。但从分领域和产业链角度来看,在过去的四年时间里,我国集成电路上游产业,尤其是设计领域依然发展缓慢,中游产业(包括制造和封测领域)则取得了较好的发展,这是因为IC设计作为集成电路产业链上游,是最具创新的重要环节,具有高投入、高风险、高产出的特点,各方面要求都比较高。

 

 

 

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