当时日期:
政策法规 Politics当前位置:首页政策法规国家政策

《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》解读

作者:合肥平台 来源:本站 发表时间:2019-6-24 10:06:32 查看:

近日,合肥市正式出台《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。该《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》于今年4月在合肥市政府第7次常务会议审议并原则通过,随后于5月25日在合肥市集成电路产业发展论坛暨第四届海峡两岸半导体产业高峰论坛上发布,6月6日合肥市委办公厅正式印发。


最高2000万元补助


根据《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,合肥市将设立集成电路产业投资基金和软件产业发展基金,集中支持重点企业发展和重大项目建设,进一步加快推进软件产业和集成电路产业发展,把合肥建设成为国内外具有重要影响力的软件和集成电路产业集聚区和创新高地。


《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》从支持研发、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面为集成电路企业发展“保驾护航”,提出支持私募股权基金投资,支持新落户软件和集成电路产业投资项目建设,强化产业链配套招商、完善上下游产业链,鼓励兼并重组、采购本地企业自主开发/研发产品,奖励企业获得发明专利授权,鼓励企业建人才实训基地,并成立专家咨询顾问委员会等。


《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中一一明示了对符合相关条件的企业给予相应的补助(详见文末《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》全文),其中在支持新落户企业方面,总投资3000万元以上的集成电路制造、封测类项目,总投资超过1000万元以上的集成电路装备、材料类项目,按照固定资产实际投资额的12%给予补助,最高不超过2000万元。


该《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》真金白银地全方位支持合肥市集成电路产业发展,将进一步推动产业升级。


集成电路产业“后起之秀”


相较于北京、上海、无锡等产业“老城”而言,合肥市虽起步较晚,但近年来发展势头迅猛,已跃升为国内集成电路产业的“后起之秀”。


合肥市集成电路年产值在不断增长,数据显示2017年合肥市集成电路产业完成产值235.6亿元、同比增长31.03%,复合增长率全国第一,税收21.2亿元、同比增长11.58%,投资72.5亿元、同比增长39.42%,是全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。


近年来合肥引进了不少重大项目,也使该市集成电路产业实现重大突破。


如合肥晶合晶圆制造项目于2015年10月20日正式开工、2017年10月1日正式宣布投入量产,一期总产能4万片,有效填补国内驱动芯片产业的空白。


再如中国三大存储器基地之一长鑫存储项目,该项目于2016年5月6日正式启动,一期(一厂厂房)已于2018年1月完成建设,并开始安装设备。


随着重大项目的相继落户及龙头企业的不断聚拢,越来越多企业选择在合肥投资建设,目前合肥市基本形成了涵盖设计、制造、封装、测试、材料、设备等环节的产业链。

《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》解读

根据合肥市招商局相关数据,目前合肥市共拥有集成电路企业129家,其中设计企业102家、制造企业3家、封测企业8家、设备和材料企业16家。


除了上述提及的合肥晶合、长鑫存储外,还有如晶圆代工企业力晶科技、设计企业联发科、群联电子、兆易创新、君正科技、灿芯科技、敦泰科技、集创北方、矽力杰、江丰电子等众多知名集成电路企业。


创业基金投资企业有奖励


据介绍,合肥市将支持各类私募股权、创业投资基金,投资软件和集成电路产业。对依法设立的各类私募股权、创业投资基金,按其年度对软件和集成电路项目合计到账投资金额的1%,给予基金管理团队奖励,最高不超过300万元。对首次获得依法设立的各类私募股权、创业投资基金投资的软件和集成电路设计企业,按其获得投资金额的10%给予奖励,最高不超过100万元。


《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》提出,合肥市将引导政策性融资担保机构加大对软件和集成电路产业支持。对政策性融资担保机构为软件和集成电路企业提供的年化担保费率不超过1%,且无需企业提供抵押物作为反担保措施和缴存客户保证金的融资担保业务,按年度为软件和集成电路企业提供的融资担保总额的1%,给予政策性融资担保机构补贴。


软件和集成电路小企业同样可以享受到相应政策扶持。这些企业为扩大研发、生产而新增的贷款,合肥市按年初基准利率的50%给予贷款贴息,单一企业每年最高不超过100万元。


投资项目按投资金额给予补助


根据《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,合肥市将支持新落户软件和集成电路产业投资项目建设。总投资300万元以上的软件和集成电路设计类项目,按照实际投资额的12%给予补助,最高不超过500万元。总投资3000万元以上的集成电路制造、封测类项目,总投资超过1000万元以上的集成电路装备、材料类项目,按照固定资产实际投资额的12%给予补助,最高不超过2000万元。总投资10亿元以上的集成电路制造、封测类项目,总投资超过5亿元以上的软件和集成电路装备材料类项目,或者国内外软件和集成电路龙头企业,在合肥市设立独立法人企业、企业总部或研发中心,按照“一事一议”政策给予支持。


合肥市还将强化产业链配套招商,完善上下游产业链。对软件和集成电路龙头企业引进具有独立法人资格且单个项目投资额1000万元以上的配套企业,按照到位资金的千分之五,给予龙头企业最高100万元以上的奖励。龙头项目引进的系列配套企业,3年内累计投资额达到5亿元以上的,可比照单个投资5亿元以上的企业,整体享受“一事一议”政策支持。


此外,对于年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的软件企业,经认定,合肥市将分别给予企业管理团队最高不超过30万元、50万元、80万元、100万元、150万元的一次性奖励。对于集成电路设计企业年度销售收入首次突破以上规模的,分别给予最高不超过50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励。


获得发明专利每件奖励5000元


据介绍,合肥市将对软件和集成电路企业获得发明专利授权的,每件给予企业5000元奖励;对企业当年获得美国、日本和欧洲专利局发明专利授权后每件专利资助3万元,同一件专利不重复享受。企业当年获得发明专利授权10件,给予10万元奖励,超过10件发明专利授权,每增加一件再给予1万元奖励。


此外,合肥市还将支持软件和集成电路企业、产业技术联盟、专业机构等,建设共性技术服务平台和产业促进服务平台。对年度服务集成电路企业和软件企业分别超过20家和80家的平台,给予不超过建设投资额30%、最高不超过200万元的一次性资金支持。对经认定的软件和集成电路领域服务平台,按照当年服务收入30%、最高不超过300万元给予资金支持,补贴最多不超过三年。

联系我们 Contact Us

联系人: 朱先生

联系手机:15155161937

联系邮箱:Roy@hficc.com

联系电话: 0551-65379958

联系传真: 0551-65379959

联系地址

安徽省合肥市高新区望江西路860号科技创新服务中心B座7楼