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基20160099 用于微机电系统(MEMS)器件集成的封 装光刻胶研究

一、领域: 新型电子元器件 二、主要研发内容 (一)面向先进封装光刻胶光敏树脂的可控合成; (二)多官能度感光性化合物的设计合成; (三)材料-结构-器件一体化的设计、仿真新方法研究; (四)先进封装光刻胶配方设计及MEMS器件集成研究。 三、项目考核指标(项目执行期内) (一)学术指标:申请专利3项,发表学术论文8 篇,培养 研究生5名; (二)技术指标: 1.新型光敏酚醛树脂分子量大于10000,分子量分布小于 1.3; 2.光刻胶厚度大于3um,图形特征尺寸小于5um; 3.满足MEMS器件三维微纳结构(深宽比大于3:1)的保形 涂覆要求; 4.器件通过高温高湿(85℃,85%RH)环境500小时可靠 性测试。 四、项目实施期限: 三年 五、资助金额: 不超过200万元
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