2023年1月11日下午，合肥市高新区投促局副局长陈利军亲临合肥市集成电路测试产业基地（合肥华宇）项目建设现场调研，合肥华宇全程陪同并汇报工作。在调研项目现场时，陈利军询问了解项目建设情况，并现场查看了项目实施情况。逐一问询项目的建设方案、投资协议、设备投资额、项目完成时间节点等实际情况，并分别对项目建设提出了几点指示和宝贵意见！
陈利军指出：集成电路产业作为我市重点培育的战略性新兴产业之一，体量持续扩大、能级持续提升、企业持续成长。相关部门要扶持现有企业做大做强，建设现场要常态长效做好安全生产工作，在此基础上一定要在保安全，保质量的同时保证工期的交付！
合肥华宇 “合肥集成电路测试产业基地”项目总投资10亿元，于2021年3月正式开工建设，项目占地41亩，总建筑面积5万平米，2022年12月1日上午实现主体结构封顶，目前项目二次结构、装饰装修等工程正在展开，计划2023年5月完工交付。
建成投产后，可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求，进一步推动合肥市集成电路在封装前晶圆测试和封装后成品测试方面产业链发展，起到“延链、补链、强链”的作用。
