合肥市集成电路测试产业基地

可靠性验证与测试

    为了了解、评价、提高和分析产品可靠性水平,通过模拟实施产品实际工作环境中的应力条件来暴露产品的潜在缺陷,获取相关的产品可靠性特征信息,从而提高并验证产品的可靠性水平。在产品的整个寿命周期内,其可靠性不仅受到设计、制造阶段的影响,同时也受到管理水平和试验能力约束。产品可靠性试验在保障产品的可靠性达到设计的可靠性要求过程中起着至关重要的作用。

测试平台

TCT:高低温循环测试

实验项目:
高低温循环
高温储存
低温储存
实验能力:
实验温度:-65℃~175 ℃
高低温转换速率:<5min

THT:恒温恒湿老化测试

实验项目:
恒温恒湿存储
恒温储存
恒湿储存
实验能力:
实验温度:-70℃~150 ℃
实验湿度:30%~100%RH

PCT:高温高压蒸煮测试

实验项目:
高压蒸煮
实验能力:
实验温度:121℃
实验湿度:100%RH
实验压强:2atm

HTST:高温存储老化测试

实验项目:
高温存储
实验能力:
实验温度:≤260℃
持续时长:1000H

X-Ray:通用型离线X-Ray检测

实验项目:
银浆空洞检测
塑封密度检测
失效分析
实验能力:
上限电压:90KV

C-SAM:超声扫描电子显微镜

实验项目:
封装结构内部裂纹检测
封装结构内部分层检测
封装结构内部空洞、气泡、空隙等缺陷检测
实验能力:
点扫描、块扫描、层扫描
穿透式扫描

IR Reflow Oven:回流焊实验

实验项目:
模拟SMT实际状况
可靠性试验
实验能力:
6温区
最高温区:300℃
温差:±2℃