成品测试
芯片成品测试是使用测试机、分选机测试芯片成品的电气特性和功能参数，以区分良品和不良品。除了常规测试外，公司还可根据客户的需求，对良品进行针对性的特殊测试，判断芯片是否能满足产品的特殊应用场景。
测试芯片成品的封装外形包括SOP/TSSOP/SSOP/MSOP、QFN/DFN、LQFP、TQFP（薄塑封四角扁平封装）、LGA、BGA等，芯片应用领域主要包括5G通讯模块、基站模块、基带模块、卫星导航、WIFI、功率放大器、射频滤波器、射频开关等。
成品测试流程：
测试研发团队具有如下测试工程开发能力：
1.根据客户的芯片测试方案进行产品项目开发的可行性评估和测试方案软硬件开发
2.开发行业内多种高端测试平台的程序(比如J750/V93K/NI),并实现各平台程序之间的软硬件转换
3.具有指纹识别类、触控类、SOC类、32位MCU类、存储类、高清视频转换类、RF射频类、工业控制类、智能穿戴类、第三代半导体等诸多量产测试解决方案
4.测试程序的多SITE开发, FT 8 SITE已经量产, CP 256 SITE已经量产
5.根据产品需求进行Load Board和测试治具的设计及制作
6.具有Prober Card的评估、设计和制做能力
7.根据产品的测试需求定制专用的机械设备和相关的治具
8.开发MES管理系统，并可以根据公司或客户的需求，升级和优化MES系统
