测试解决方案
test solution
测试解决方案
公司致力于搭建最适用于客制化需求的平台并不断验证，最终形成解决方案。
目前已累计研发出 MCU 芯片、ADC 芯片、FPGA 芯片、GPU 芯 片、视频芯片、射频芯片、SoC 芯片、数字信号处理芯片等超过 30 种芯片测试解决方案。
SoC芯片需要处理的数据量非常庞大，芯片引脚多，向量深度大。针对该类芯片的上述特性，公司利用数字通道的复用技术和向量的主次调用技术，再结合数据处理算法，实现了用测试机多工位数据全覆盖的并行测试。
HISEMI提供完善的测试平台，以支持各种SoC芯片产品的测试要求。测试平台详见下表：
| Vendor | Model | Rate |
| Advantest | V93000 | 200 Mbps ~ 16 Gbps |
| Teradyne | J750/J750EX | 100 MHz /200 MHz |
| YTEC | S100 | 100 MHz |
| Chroma | 3380P | 100 MHz |
| LTX-Credence | D10 | 200Mbps |
公司是国内较早进行指纹识别芯片测试方案研究的公司之一，凭借着较强的研发能力，已实现电容平面条形指纹芯片、电容侧边指纹芯片、电容弧面指纹芯片和光学指纹芯片测试方案的成功研发。
HISEMI提供完善的测试平台，以支持各种指纹芯片产品的测试要求。测试平台详见下表：
| Vendor | Model | Rate |
| Chroma | 3380P | 100 MHz |
| YTEC | S100 | 100 MHz |
针对高速射频芯片测试主要存在多工位之间相互干扰、测试环境干扰以及对测试平台和测试电路要求高等问题，公司采取对不同的工位设置不同的频段以及对信号采取屏蔽处理的测试方法，实现了多工位并测，该测试技术具备多种模式下的功能测试，如载波模式下的电流测试以及射频通信测试等，通过测试机发送相关命令信号到标准样品，通过收发包数量来判断好坏，再通过异步串口通讯命令进行解析。
HISEMI提供完善的测试平台，以支持各种射频芯片产品的测试要求。测试平台详见下表：
| Vendor | Model | Rate |
| National Instruments | STS T4 | 12.5Gb/s |
| YTEC | S100 | 100 MHz |
| Chroma | 3380P | 100 MHz |
| LitePoint | IQxstream |
HISEMI拥有类型齐全的测试平台和熟练的测试工程师，为客户提供模拟类产品的测试程序开发。如运放等线性电路、功放类电路、马达驱动类电路、电源管理类电路、收音机类电路等各类模拟电路的测试程序开发和量产测试。
HISEMI提供多种测试平台，以支持模拟类芯片产品的测试要求。测试平台详见下表：
| Vendor | Model | The configuration |
| ACCOTEST | STS8200B | FPVI*4,FOVI*4,HVIIK*1,QTMU*1,ACSM*1, DIO*1 |
| TRI | TR6850S | DVC*2,OVC*4,QTMU,AWG,PEB32 |
| ChangChuan | CTA8200 | DVI*1,QVI*1,OVS*1,PVM*1, QTMU*1,HKV*1 |
| Powertech | QT8100 | APU16*2,PVC40*1,PVI1000*1, PMS4*1 |
| HongBang | T862 | DDD*1,DVI*1,HVS*1,OV2*1 |
公司已经大量测试各种消费类IC，测试主要产品包括有：闪灯芯片类；音乐芯片类；语音芯片类；钟表芯片类；计算器芯片类；遥控器芯片类；电动玩具编码、解码、驱动芯片、LED、LCD 驱动芯片等。为客户提供程序开发及相关技术服务。
HISEMI提供多种测试平台，以支持大多数消费类芯片产品的测试要求。测试平台详见下表：
| Vendor | Model | Rate |
| YTEC | S50 | 50 MHz |
| YTEC | S100 | 100 MHz |
| Chroma | 3360D/P | 50 MHz |
| Chroma | 3380D/P | 100 MHz |
| ChengZhi | TQT500/TQT500B | 1 MHz |
| VTT | V7100 | 10 MHz |
公司提供分立器件测试和程序开发服务。目前已经涵盖包括晶体管、场效应管(MOS-FET)、二极管(Diode)、稳压管二极管(Zener)、稳压管、放电管(TVS)等产品的测试和程序开发。
HISEMI主要有DTS1000测试平台，以支持分立器件产品的测试要求。测试平台详见下表：
| Vendor | Model | The configuration |
| JUNO | DTS1000 | 999V,30A |
熔丝产品介绍
定义：是 CP 测试中的一种特殊加工方式，部分晶圆在电路设计中加入多段细小金属丝，通过烧断某些段来调整输出参数。例如可将输出电压为 4.4V – 5.6V 不等的产品，修调后达到 4.9V – 5.1V。
熔丝 PAD 类型：有 PAD 对地的，也有 PAD 两两之间的。
熔丝产品测试流程
修调参数：一般为电压、电流、频率等。
熔丝操作：使用 5V 电压加在熔丝两端 PAD 上，5 – 10ms 可烧断一段熔丝，动作不可逆。
测试流程：一般为 OS、初始参数测试、熔丝修调、修调后参数测试。
