合肥市华宇半导体有限公司多年来深耕半导体产品测试领域，致力于为汽车电子、无线通讯、医疗器械、消费电子等众多产品提供专业的测试支持。公司严格遵照ISO9001质量体系和IATF16949：2016汽车质量管理体系要求，成品测试领域已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试的方案。形成了多项自主核心技术，测试晶圆尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等，晶圆制程包含22nm、28nm及以上。
2022年公司新购多台ATE、Handler、Prober等测试设备：
三温Prober：TSK UF3000EX-e 全自动晶圆探针台，Z轴可达成世界最高标准的负载度和高精确度，使用Z轴的四轴驱动机制（QPU）新科技，探针接触硬度高且稳定，有效保证了定位的精确度，测试温度在-55℃~200℃。
三温Handler：HT-1028C测试分选机，是一款先进、可靠的三温测试分类机，通过ATC提供精确的IC测试温度环境，为车规级芯片产品提供不同的温度分选支持，支持器件规格：3*3mm至80*80mm；支持温度测试范围：-40℃至200℃。
3D Vision inspection外观检测机，高精度的IC产品外观检测功能，主要用于检测芯片封装成型后的6面检测,锡球共面度、球偏移、球色差、划伤、崩缺、裂痕、露铜等缺陷，误判率低于2%。支持IC封装外形：BGA、LGA、QFP、QFN、CSP、TSSOP、MSOP、SOP等。支持IC尺寸范围：Min.2*2mm 、Max.120*120mm* 。
经过多年测试经验的积累与沉淀，借助强大的硬件支持，以客户需求为中心，合肥华宇电子不断拓展新的业务范围，为广大顾客提供快捷、可靠的本地化服务和“一站式”综合解决方案。助力客户节省制造成本，促进产业发展，增强企业核心技术竞争力，加快产品走向国内、国际市场的步伐。
