2022年12月1日上午10:28，位于合肥市高新区长宁大道以西、宁西路以北、学田路以东、铭传路以南的 “华宇电子合肥集成电路测试产业基地项目”实现主体结构封顶。
该项目由池州华宇电子科技股份有限公司的全资子公司—合肥华宇半导体有限公司为运营主体，总投资10亿元，占地42亩，总建筑面积5万平方米，预计于2023年上半年正式投产运营。
项目建成投产后，可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求，进一步推动合肥市集成电路在封装前晶圆测试和封装后成品测试方面产业链发展，起到“延链、补链、强链”的作用。
